电子消费品市场是一个不断变化的市场，智能手机、智能手表、平板电脑和笔记本电脑等产品发展迅速，以满足消费者对更快捷操作速度、更多功能、更持久电池等的需求。
复合材料被用于多种电子产品盖板，包括印刷电路板和内部电子元件中的组件。多年来，几家公司已经尝试各种材料和生产方法，以制造具有适宜机械性能组合的大容量电子设备外壳。
例如，SABIC（荷兰卑尔根市）公司在2019年进行的一项可行性研究涉及使用两种类型的热塑性复合材料来生产1毫米厚的笔记本电脑/平板电脑外壳。该研究表明，混合热塑性复合材料设计可以成为具有挑战性的电子消费市场的可行解决方案。
Covestro（德国勒沃库森；中国上海）科思创公司于2018年10月推出连续纤维增强热塑性塑料（CFRTP）复合材料Maezio品牌，引起了电子行业的兴趣。该产品系列包括由碳纤维浸渍在聚碳酸酯（PC）基体中制成的单向（UD）增强带和片材。据科思创称，CFRTP可以根据性能、美学和规模经济进行调整，并可用于一系列产业的产品。Maezio可以以高产率和更短循环时间内进行热成型，据说每年可以减少数百万个零件成本。其他生产技术，如包覆成型、自动铺带（ATL）和自动纤维放置（AFP）也可以被集成。Maezio的主要优势是其可调谐性。UD胶带只有120微米厚，可以以不同的角度层压以形成经过调整以满足各种性能和机械标准的板材。据称，由此生产出的板材坚固、坚硬、重量轻，并具有自然的单向表面光洁度。此外，CFRTP复合材料是还可进行回收处理。
东丽先进复合材料公司（美国加利福尼亚州摩根山）还开发了用于电子消费产品的材料，如东丽Cetex TC920 PC/ABS碳纤维编织层压板，这是一种用于电子消费产品的具有阻燃、抗冲击性能的材料，例如HP的 Buffaloes笔记本电脑外壳。据悉东丽的Cetex材料具有阻燃、抗冲击性，适合电子消费类产品。这款笔记本电脑包在东丽工业公司的CAMX 2021展位上展出。
无线电透明碳纤维复合材料最新进展
在智能手机和笔记本电脑等电子产品中使用碳纤维复合材料的一个瓶颈是该材料缺乏无线电透明度。一般来说，手机外壳中的碳纤维将不允许设备内部的信号通过。
最近，有几家公司一直致力于无线电信号赋能碳纤维复合材料的开发。例如，2021年3月，初创公司Carbon Mobile（德国柏林）推出了采用Lanxess朗盛（德国科隆）Tepex dynalite热塑性塑料制成的Carbon 1MKⅡ智能手机，该热塑性塑料采用1K连续碳纤维长丝增强。据称，该公司获得专利的混合无线电启用复合材料（HyRECM）技术包括将碳纤维与无线电透明材料融合以增强连接性的专有工艺。一种3D打印的导电油墨也被集成到结构中。2021年9月，该公司宣布将其可持续复合材料智能手机的生产转移到德国。
此外，以其增材成型工艺而闻名的Arris公司（美国加州伯克利）表示，它正在瞄准智能手机等消费电子元件。除了2021年4月宣布的新资金外，Arris表示电子消费品一直是其增长最快的市场，"下一代设备的设计目标是更轻、更小、更智能。" 在其网站上，Arris推销其增材成型技术，用于生产排列整齐的碳纤维和玻璃纤维复合智能设备，将电线或其他组件直接集成到复合材料中。（来源：中国复合材料工业协会资讯）
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